铜是一种柔软的金属，其具有延展性好、导热性和导电性高的特点，在电缆和电气、电子元件行业是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。同时，铜也是耐用的金属，可以多次回收而无损其机械性能。高纯铜具有更多优良的性能，能满足现代许多尖端科技的技术要求，并已经在许多方面得到应用，取得了良好的效果。微量杂质元素的存在会影响铜的深加工性能，P、Ti、As等杂质元素对铜的电导率有极大影响。随着科学技术的不断发展，对材料的纯度提出了更高的要求，5N高纯铜(99.999%)与6N高纯铜(99.9999%)的应用受到广泛重视，高纯铜具有巨大的研究意义与应用价值。现代的高科技领域要求在不牺牲铜的导电率的条件下，提高铜的力学性能、抗腐蚀能力和表面性能。高纯铜已被用于电子、通讯、超导、航天等尖端技术领域。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长距离键合技术指标的要求。在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象;对器件包封密度的强度也越来越差;成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

在海外市场中，高纯铜生产商主要有美国霍尼韦尔、奥地利攀时、日本爱发科、日本三菱化学、日本JX日矿金属等。其中，日本三菱化学、日本JX日矿金属的高纯铜、高纯铜靶材生产实力较强，在全球市场中份额占比较大。21世纪以前，由于技术壁垒高，我国不具备高纯铜生产能力，市场需求主要依靠进口。21世纪以来，随着我国半导体、面板产业不断发展壮大，我国进入高纯铜行业布局的企业开始增多，国内市场自给能力不断增强。

我国是全球最大的半导体市场，全球面板产能正在向我国大陆地区转移，因此高纯铜需求旺盛，市场前景乐观。虽然我国高纯铜生产实力不断提升，具备6N-7N产品供应能力，但年产量有限，远无法满足国内市场需求，供需缺口较大，未来国产化替代仍是我国高纯铜行业发展重心。

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